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联发科新10核处理器曝光:采用20nm工艺

  日前乐视曝光的一款新机显示,其搭载了一颗联发科的10核心处理器,不过却与现有销售的X20和X25都不太一样。

联发科新10核处理器曝光 采用20nm工艺 联发科新10核处理器曝光(图片来自cnbeta)

  根据测试信息,这颗处理器拥有两颗2.59GHz A72和八颗1.55GHz A53核心,而且是14nm工艺制造,有趣的是这次联发科并没有找到台积电作为代工厂而是选择了三星,它就是Heilo X27。

  不过之后内部人士爆料表示,这颗处理器实际上并不是14nm工艺的产品,其实际工艺是20nm。当然现在还不知道具体的信息,毕竟产品并未对外公布,具体的性能和实用性还要等到手机推出之后在做结论。不过从配置上看,这台手机应该不会是期间级别产品,但一定会面向中高端市场。

  除了这款处理器,联发科还将在明年推出Helio X30。与此同时为了提高10nm工艺产能,联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。

  根据之前曝光的情况来看,Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其中,两枚A72将直奔2.8GHz,A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时,Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存,支持UFS 2.1标准。

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